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GARMIN Varia Vision 充電傳輸線
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東芝半導體出售案備受矚目，鴻海勢在必得？日前傳出鴻海除了要拉攏蘋果與同樣「日系」的夏普進入競標團隊，消除日本官方疑慮外，現在又有日媒報導，亞馬遜和戴爾也要加入，將「美日台」聯盟擴大。報導指出，鴻海規畫出資2成，且擬計畫在美設新廠，投資規模達200億美元。
東芝半導體出售案之前完成第一輪競標作業，日媒報導第二輪投標將於5月中進行，而近期不斷傳出由於日本政府以國家安全的觀點出發，表示將對參與的外資進行嚴格審查，就怕高階技術外流，影響國際競爭力，尤其對中國大陸更是有戒心，因此日本幾乎天天都有相關報導。
繼日前日媒報導，傳出鴻海集團不僅要與蘋果、日本軟銀，夏普團隊助陣合作，組成「美日台」大聯盟化解日官方疑慮，現在更傳出要擴大聯盟規模。日本每日新聞引述鴻海相關資料報導，鴻海有意聯合蘋果、亞馬遜、戴爾，以及投資的夏普，組成「美日台」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標案。
報導指出，鴻海擬出資2成、其他8成由日本和美國企業出資，（其中日企出資比重約占4成），以消除外界對東芝半導體技術可能外流的疑慮。同時報導也表示，鴻海提出收購東芝記憶體後，計畫投資200億美元在美國投資設立新工廠，屆時可創造1.6萬個工作機會，並規畫2019年出貨，以響應「美國優先」之政策。
彭博社日前報導，東芝半導體案第一輪競標中已選定4組人馬，包括鴻海、美半導體業者博通、韓國SK海力士與私募股權公司銀湖資本，當時報導表示鴻海出價最具優勢，高達3兆日圓，約合新台幣8340億元。不過該競標案各路人馬都很積極，包括日本官方色彩濃厚的產業革新機構（INCJ）、美國晶片大廠博通及投資基金KKR集團都被點名有意參與。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
高通推出兩款行動晶片Snapdragon 660與630系列，加強攝影功能及增強電競效能，延長電池續航力，加速LTE連接速度，內建Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件，提供市場更多元選擇。
Snapdragon 660與630晶片支援，高通Spectra 160高階相機ISP，能夠更佳拍攝畫質，讓肌膚呈現更自然的色調，在低光源攝影方面有更優越的表現，並提升雙鏡頭智慧型手機的用電效率及影像處理速度。
高通Hexagon 680 DSP配備Snapdragon 660行動平台的向量延伸（HVX）技術，可高效且省電處理成像、電腦視覺、以及機器智慧等作業負載，最佳化軟體函式庫支援包括TensorFlow與Halide兩款平台，都支援高通All-Ways Aware技術。
Snapdragon 660與630皆內建Snapdragon X12 LTE數據機，並搭配新型SDR660射頻收發器，讓600系列SoC產品首次達到600Mbps的尖峰下行數據傳輸率，也是首波搭載封包追蹤技術的600系列晶片組，加入包括高功率用戶設備支援，帶來卓越的電源效率與散熱效能。
Snapdragon 660行動平台承襲Snapdragon 653，並加入效能提升20%的高通Kryo 260 CPU以及效能提升30%的高通Adreno 512 GPU，確保為終端用戶提供更佳的電競與多媒體體驗。
Snapdragon 630則承襲Snapdragon 625的特色，其搭載的Adreno 508 GPU效能較前一代提升30%，CPU效能也較前一代提升10%。兩款平台皆是設計用以支援更佳卓越的電池續航力。
Snapdragon 660與630行動平台皆具備最新Quick Charge技術，僅須充電5分鐘即能讓手機通話時間高達5小時，充電15分鐘就能達到50%的電量，兩款平台都支援高通Mobile Security，提供針對安全、基於硬體的防護機制、用戶身分驗證、以及行動裝置的設備驗證。
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